台积电发布超预期季度业绩，并全面上调全年营收及资本支出展望。董事长兼CEO魏哲家在法说会上金句频出，直言“我很羡慕嫉妒”存储厂商高达86%的毛利率，同时明确表示AI是一个全新产业股指期货配资公司，强劲需求将延续至2030年。
台积电周四在法说会上公布，将2026年资本支出预期从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，并预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%，高于此前逾30%的指引。魏哲家表示，“上次我们说未来三年资本支出将显著高于过去三年，现在未来三年的资本支出将比过去三年更加显著地更高。”
台积电同时披露，三季度销售额预计介于446亿至458亿美元之间，中值约452亿美元，较市场平均预期431.1亿美元高出约20亿美元。作为英伟达、苹果等科技巨头的核心代工伙伴，台积电的资本支出规模被市场视为全球AI芯片供需格局的重要风向标。
台积电证实在亚利桑那州追加1000亿美元投资，新增资金将用于建设四座芯片工厂。同时，未来几年也将在中国台湾建设13座领先制程和先进封装晶圆厂
台积电二季度财报显示，净利润达新台币7066亿元，高于市场预期的6237.3亿元；毛利率为67.7%，亦优于市场预期。强劲的盈利表现为公司持续加码资本投入提供了坚实支撑。
业绩全面超预期，盈利能力持续强化台积电二季度强劲的盈利表现为公司持续加码资本投入提供了坚实支撑。
但魏哲家表示，看到存储器公司86%的毛利率，他“真的很嫉妒”（"I'm really jealous about the memory companies. 86% gross margin."），但他强调台积电作为客户的“伙伴”，不会突然大幅涨价把客户挤出市场，“我们的客户必须成功”。
他还说，“我的一位韩国竞争对手确实赚了大钱，坦白说我很羡慕。”
三季度指引同样超出市场预期。台积电预计三季度销售额介于446亿至458亿美元之间，而市场此前平均预期为431.1亿美元。毛利率指引区间为65%至67%，营业利益率指引区间为56%至58%，均与市场预期大体吻合。
公司CFO表示，台积电认为产能扩张不存在瓶颈，并预计2027年现金股利将持续增加。
全年资本支出大幅提升，增幅约14%台积电将2026年资本支出上限从此前560亿美元上调至640亿美元，增幅约14%。
魏哲家透露，推动资本支出上调的“最重要原因是需求持续增加，我们感受到来自客户的巨大压力，要求台积电配合进行产能扩张”。
关于未来资本支出，魏哲家明确表示：
“上次我们说未来三年资本支出将显著高于过去三年，现在未来三年的资本支出将比过去三年更加显著地更高。”
针对部分市场人士对AI资本开支可持续性的疑虑，魏哲家正面回应：
“我相信从今天到2029、2030年，需求都非常强劲。中间是否会有波动，我不太确定，但这一趋势如此强劲，我相信我们正在见证一个全新的产业——AI产业。”
A14技术进展超预期，将比N2更大更持久魏哲家在法说会上重点介绍了A14技术进展，称A14开发按计划推进，“客户流片活动正在进行且进度超前”，量产试产于2027年开始，量产计划于2028年进行。
他特别强调：“A14及其衍生技术将推动A14系列成为比N2更大、更持久的节点，正如2纳米技术是比3纳米更大、更持久的节点一样。”A13（97%光学缩）和A12（超级供电轨）均计划于2029年量产。
谈及先进制程开发难度，魏哲家直言“没有捷径可走”，“开发A14等新技术、建设产能并爬坡，现在需要五到七年”。
亚利桑那州投资扩至2650亿美元，美国布局提速台积电证实在亚利桑那州追加1000亿美元投资。魏哲家表示，新增投资将用于建设“几座以上”2纳米及以下技术的逻辑晶圆厂以及先进封装厂。 据彭博社援引一位要求匿名的美国官员，新增资金将用于建设四座芯片工厂，使台积电在美晶圆制造厂总数最终达到10个，封装厂两座，总投资规模扩大至2650亿美元。
魏哲家同时表示，未来几年将在中国台湾建设13座领先制程和先进封装晶圆厂，并继续进一步投资。
台积电首席执行官此前曾表示，即便美国本土产能持续增加，公司未来数年仍难以满足美国客户的需求。
竞争格局：选技术伙伴不是去7-11买牛奶面对投资者关于韩国三星和美国英特尔竞争压力的提问，魏哲家直言：“选技术伙伴没有捷径，不是去隔壁7-11买牛奶。你不喜欢这家店，就去另一家——不是这样的。”他强调，半导体行业的竞争要回归基本面：技术、制造能力和客户信任。“这三大基石30多年来从未改变，一直是台积电赢得生意的秘诀。”
关于先进封装领域的竞争，魏哲家表示封装和晶圆制造“是两码事”，并称台积电后端封装产能严重供不应求，“我欢迎竞争对手为客户提供更多灵活性，这反而有助于台积电的前端晶圆业务”。
财报数据公布后，台积电美股夜盘跌0.5%。
以下为法说会全文：
台积电 2026 年第二季度业绩电话会议纪要
会议日期： 2026年7月16日 公司名称： 台积电（TSMC） 事件描述： 2026年第二季度业绩电话会议
演讲环节投资者关系部门 Jeff Su：
大家下午好，欢迎参加台积电2026年第二季度业绩发布会及电话会议。我是台积电投资者关系部主任Jeff Su，担任今天活动的主持人。本次活动通过台积电官网 www.tsmc.com 进行网络直播，您也可以在该网站下载业绩发布材料。如果您是通过电话接入，您的拨入线路处于仅收听模式。
今天活动的流程如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭先生将总结2026年第二季度的运营情况，并提供2026年第三季度的业绩指引；之后，黄仁昭先生与台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士将共同传达公司的核心信息；随后，我们将开放现场和线上的问答环节。
照例，我想提醒各位，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述受重大风险和不确定性的影响，实际结果可能与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。
下面，请台积电首席财务官黄仁昭先生就运营情况及本季度指引进行总结。
高级副总裁兼首席财务官 黄仁昭：
谢谢Jeff。大家下午好，感谢各位今天的参与股指期货配资公司。
我的演讲将从2026年第二季度的财务亮点开始，之后提供2026年第三季度的业绩指引。
按技术制程划分的营收：
2纳米制程技术在本季度贡献了晶圆营收的3%；3纳米、5纳米和7纳米分别占30%、33%和11%；先进制程技术（定义为7纳米及以下）合计占晶圆营收的77%。按平台划分的营收贡献：
HPC（高性能计算）环比增长20%，占第二季度营收的66%；智能手机下降4%，占22%；物联网增长4%，占5%；汽车电子增长15%，占4%；DCE增长5%，占1%。资产负债表方面：
第二季度末，我们的现金及有价证券为新台币3.5万亿元（约合1100亿美元）。负债方面，流动负债环比增加新台币1440亿元，主要源于应付账款增加580亿元以及应计负债及其他项目增加480亿元。
财务比率方面：
应收账款天数增加3天至29天；库存天数增加7天至87天，主要因N2技术的持续爬坡。
现金流及资本支出方面：
第二季度，我们从运营中产生约新台币7830亿元现金，资本支出为4960亿元，并支付了新台币1560亿元的2025年第三季度现金股息。整体而言，季末现金余额增加990亿元，至新台币3.1万亿元。以美元计，本季度资本支出合计为157亿美元。
财务摘要至此结束，以下是本季度指引：
基于当前业务展望，我们预计第三季度营收在446亿至458亿美元之间，环比增长约12%，同比增长约37%。按中值计算，以美元兑新台币32元的汇率假设为基础，毛利率预计在65%至67%之间，营业利润率预计在56%至58%之间。
以下进入核心信息环节，首先谈谈2026年第二季度及第三季度的盈利情况：
与第一季度相比，第二季度毛利率环比提升150个基点至67.7%，略超指引，主要归功于成本改善举措以及略高的整体产能利用率，部分被海外晶圆厂带来的稀释效应所抵消。
我们刚刚发布的第三季度毛利率指引为中值66%，环比下降1.7个百分点，主要原因是2纳米技术的快速爬坡预计将对毛利率造成约3至4个百分点的稀释。这一稀释效应预计将部分被前沿技术的强劲需求以及持续的成本改善举措（包括生产效率提升和跨节点产能优化）所抵消。
展望下半年，综合影响毛利率的六大因素，有以下几点值得关注：
第一，2纳米的快速爬坡预计将在下半年对毛利率造成约3至4个百分点的稀释。第二，随着海外扩张规模的扩大，我们预计海外晶圆厂爬坡在初期阶段将带来2%至3%的毛利率稀释，后期阶段将扩大至3%至4%。另一方面，前沿技术的需求非常强劲，我们也将持续发挥制造卓越优势，提升晶圆产出、推动跨节点产能优化，以支撑盈利能力。此外，汇率走势不在我们的控制范围之内，但也是影响因素之一。
关于2026年资本支出预算：
更高水平的资本支出始终与未来数年更高的增长机会相对应。凭借强大的技术领先地位与差异化优势，我们具备充分的能力，在5G、AI和HPC行业趋势所带来的多年结构性需求中占据有利位置。鉴于客户持续强劲的结构性需求，包括新兴的智能体AI市场，我们决定将2026年全年资本支出预算上调至600亿至640亿美元之间。
在积极投资以支持客户增长的同时，我们始终提前与设备供应商密切协作，无论处于强劲上行周期还是下行周期，都提前为产能做好准备，正如我们的客户提前与我们协同规划产能一样。因此，我们在产能扩张计划方面不存在任何瓶颈。
在2026年资本支出的分配中，约70%至80%将用于先进制程技术，约10%用于特殊制程技术，约10%至20%用于先进封装、测试、光罩制造及其他领域。
即便以如此力度的资本支出投入未来增长，我们仍承诺为股东实现盈利增长，并承诺持续、稳步提高每股现金股息——无论是年度还是季度层面。
2025年，台积电共派发现金股息新台币4670亿元，同比增长28.6%，股东每股获得现金股息新台币18元。2026年，每股将获得新台币24元，同比再增33%，我们预计2027年每股现金股息将继续增加。
下面，将麦克风交给魏哲家先生。
董事长兼首席执行官 魏哲家：
谢谢Wendell，大家下午好。
首先谈谈近期需求展望：
我们以美元计算，第二季度营收为402亿美元，达到指引区间上限，得益于前沿制程技术的强劲需求。进入第三季度，业务将继续受到前沿制程技术持续强劲需求的支撑，其中包括2纳米技术的快速爬坡。
展望未来，我们观察到，受零组件价格上涨和宏观经济不确定性的影响，消费类及价格敏感型终端市场正面临一定挑战。为此，我们在业务规划上保持审慎，并专注于强化自身竞争优势。即便如此，AI相关需求依然极为旺盛。AI大趋势持续驱动对算力的需求，支撑着前沿硅芯片的强劲需求。我们的客户及其客户——主要是云服务提供商——持续向我们传递非常强烈的正面信号与积极展望。因此，我们对多年AI大趋势的信心依然非常高，背后是我们强大的技术差异化能力和广泛的客户群体。
我们目前预计2026年全年营收增速（以美元计）将略超40%。
关于智能体AI的加速发展：
AI市场持续高度动态化。智能体AI的兴起正在推动CPU在AI数据中心中重新扮演重要角色，在AI加速器之外进一步带动硅芯片需求。我们认为这对台积电是利好，因为无论采用何种CPU架构——x86、ARM还是RISC-V——它们几乎都是台积电的客户。我们已经在与CPU客户展开密切协作，以最先进的技术和必要的产能支持他们把握智能体AI的市场机遇。
关于台积电的产能扩张战略：
台积电与客户及其客户密切协作，共同规划产能。鉴于前沿技术的根本复杂性以及设计导入和交货期的要求，我们对客户多年的产品路线图和生产计划也有清晰的掌握。这一点至关重要，因为从技术和产品开发，到产能准备，再到量产爬坡，整个过程需要五年以上的时间，没有捷径可走。
在内部，台积电采用严格的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个维度持续评估市场需求。基于我们的评估，我们正在加大资本支出，提升产能以支持客户的未来增长。
我们宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于建设多座半导体逻辑晶圆厂，支持2纳米及以下制程技术，以及先进封装厂，以满足美国领先客户多年的强劲需求。
与此同时，我们正在中国台湾建设13座前沿及先进封装晶圆厂，并将持续在台湾加大投资。台积电的半导体技术与制造将继续在支持全球半导体产业、释放客户创新潜力方面发挥举足轻重的作用。
关于当前N3产能扩张：
我们正在积极推进全球扩产计划，新增三座3纳米晶圆厂——分别位于中国台湾、亚利桑那州和日本——以支持3纳米技术多年来旺盛的需求管线。除新建晶圆厂外，我们还在台湾持续将5纳米设备转换用于3纳米产能，同时发挥制造卓越优势提升各厂区晶圆产出，并推进N7、N5、N3节点间的跨节点产能优化。总结而言，我们正在运用多种手段，竭尽全力、在任何可能的地方、以任何可能的方式，最大化对所有客户的支持。
关于成熟节点战略：
台积电在成熟节点的战略未有改变。我们的首要任务是充分支持客户需求，并将在高附加值细分市场继续增加——而非削减——成熟节点产能。例如，我们正通过日本JASM第二厂扩大面向CMOS图像传感器应用的成熟节点产能，并通过德国ESMC扩大面向汽车和工业应用的产能。
就当前市场而言，除电源管理IC和CMOS图像传感器等特定领域外，其他大宗商品领域的成熟节点需求并不强劲。因此，台积电将继续聚焦高附加值和战略性细分市场，确保具备支持客户增长所需的必要产能。
关于A14技术进展：
正如前面所述，前沿技术的复杂性持续提升，开发新技术（如A14）、建设产能并将其爬坡至量产的周期如今需要五至七年，没有捷径。
A14技术是纳米片晶体管的第二代产品，能够在N2基础上实现四个节点的跨越式进步，以性能和功耗优势满足高性能与高能效计算的迫切需求。与N2相比，A14在同等功耗下速度提升10%至15%，在同等速度下功耗降低25%至30%，芯片密度提升近20%。
A14技术开发进展顺利、按计划推进。内部产品测试显示，器件性能接近90%基准，256 Mbps SRAM良率也接近90%。我们正观察到来自智能手机及HPC/AI应用客户的强烈兴趣与积极参与，客户的流片活动正在进行中并超前于计划。预量产将于2027年启动，量产计划于2028年实现。
凭借持续增强策略，我们还推出了A13和A12，作为A14家族的延伸。A13在A14基础上进一步演进，通过创新的97%光学缩减实现超过6%的芯片面积节省，并通过持续的设计和工艺优化进一步提升性能及功耗效率，且部分设计规则与A14向后兼容，确保IP迁移顺畅。A12则将我们创新的超级电源轨（Super Power Rail）技术引入A14平台，带来更卓越的性能、功耗和面积优势。A13和A12均计划于2029年量产。
我们相信，A14及其衍生技术将使A14家族成为台积电比N2更大、更持久的节点，正如2纳米技术是比3纳米更大、更持久的节点一样，进一步巩固并延伸我们的技术领导地位。
核心信息至此结束，感谢各位的聆听。
问答环节投资者关系部门 Jeff Su：
感谢魏哲家先生，演讲环节至此结束。
请注意，我们将尽量在下午3点10分左右结束今天的会议，将尽力让尽可能多的参与者提问，如有未能提问的情况，提前致歉，感谢各位的耐心。
下面进入问答环节，我们先接受几位现场提问，然后转至线上。首先请瑞银的Sunny Lin提问。
Sunny Lin（瑞银，分析师）：
非常感谢，祝贺公司取得非常强劲的业绩和展望。我的第一个问题是关于资本支出的。我认为台积电展示出更强的产能扩张决心非常重要，鉴于需求更加强劲且供应非常紧张。请问除2026年外，公司是否可以分享未来三年（2026、2027、2028年）的资本支出展望，类似于2021年时的做法？
魏哲家：
Sunny，关于三年资本支出指引，我们目前没有具体数字可以分享。但正如您所知，我们今年的资本支出是为未来的业务机会而投入的，只要有业务机会，我们毫不犹豫地投资。从我们的核心信息可以听出，我们对AI大趋势多年来持续强劲的信心非常坚定，并且我们正在持续加大资本支出，包括提高今年的资本支出。
上次我们说过，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。现在可以说，未来三年的资本支出将比过去三年更显著地更高。
Sunny Lin：
好的。那我换一个角度追问资本支出。您刚刚宣布在美国追加1000亿美元投资，这对于在美国确保业务非常重要。目前亚利桑那州的总投资已达2650亿美元，请问未来几年在亚利桑那州的产能投放计划是怎样的？
黄仁昭：
也就是说，在亚利桑那州追加1000亿美元投资，总投资达到2650亿美元，这些投资的时间表和计划是怎样的，对吗，Sunny？
魏哲家：
是的。Sunny，时间表取决于市场状况。以当前形势来看，大趋势如此强劲，所以我们才宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资。将会新建多少座晶圆厂？很多。实际上，大概会额外建设四座或更多座晶圆厂。
Sunny Lin：
这包括前端和后端吗？
魏哲家：
是的。
Charlie Chan（摩根士丹利，分析师）：
感谢提问机会，下午好。我的第一个问题是关于晶圆代工竞争的。我理解对于新进入者来说没有捷径，但三星晶圆代工凭借存储业务的丰厚利润，英特尔则获得了美国政策支持，有报道称几家美国公司正在与这些同业接触。此外，ASML昨天刚宣布将为2028年扩大EUV产能。请问台积电如何看待竞争对手在前沿业务上扩大产能所带来的竞争威胁？
魏哲家：
我的一位韩国竞争对手确实赚了大钱，坦白说我很羡慕。美国那位则获得了非常强大的政府支持。
不过，正如我们所说，没有捷径。这意味着在半导体行业必须回归基本面：政府支持固然可喜，资金当然也很重要，但最重要的始终是我们一再强调的三大基本面——技术、制造和客户信任。在我三四十年的职业生涯中，这三点始终是最重要的，也始终是台积电赢得业务的核心秘诀。
选择一种技术并将其爬坡量产，不像去便利店买牛奶那么简单——这是我引用客户的一句话。选择技术合作伙伴没有捷径，您需要深入理解技术、真正加以运用、携手协作、准备产能并推动爬坡。正如我所说，这大约需要五年时间。您不能今天觉得这家的牛奶更好就换一家。这就是我的答案。
Charlie Chan：
好的，希望您能买更多牛奶，让别人买不到。那我换一个更令人振奋的话题。C.C.提到您从客户的客户那里看到非常强烈的信号，并上调了全年指引。请问您是否准备好上调此前提出的五年AI半导体复合年增长率（CAGR）预测？我记得大约是50%的高段。此外，智能体AI带动CPU需求是台积电的重大机遇，但内存成本上涨会不会对AI资本支出构成较大影响？请分享AI半导体CAGR的最新看法，以及如何理解AI相关业务对台积电增长的贡献。
魏哲家：
Charlie，如果您关注我们的核心信息，我们持续加大投资、提升资本支出，都有充分的理由。关于AI的CAGR，我没有具体数字给您，但只能说：更强、更强、更强。我们现在之所以不给出数字，是因为它还在持续上升，比我们之前预测的更强劲。
Arthur Rakowski（麦格理，分析师）：
首先祝贺公司取得强劲的执行和业绩。我的问题是关于先进封装竞争的。我们注意到EMIB等技术正在获得关注，台积电如何看待这一竞争态势？
魏哲家：
我们的封装产能目前非常紧张，已成为制约客户增长的瓶颈。因此，我们欢迎市场上出现更多灵活性，这将有助于台积电前端晶圆业务的增长——那才是台积电业务的核心。这项技术根据报道来看表现不错，我们希望它能够成功，这样可以分担台积电当前的部分负载。我们正在努力缩小需求与产能之间的差距，因此欢迎这些额外的替代选项，为客户提供更多灵活性。
Arthur Rakowski：
谢谢，这很有道理。追问一下：作为一项新技术，如果客户需要台积电的支持，台积电会如何应对？
黄仁昭：
我来回答这个问题。我们的首要原则是支持客户成功。只要是有利于客户业务的，我们都希望参与其中。这是否回答了您的问题？
匿名参与者（Gokul）：
感谢C.C.、Wendell和Jeff。我的第一个问题是关于产能扩张哲学的。作为绝对市场领导者，长期供不应求对台积电来说也并非理想状态，您应该希望市场更加均衡。请问您如何考量竞争压力，预计需要多长时间才能满足当前的需求？其次，芯片短缺的同时，市场上也有很多关于数据中心延迟、电力供应等问题的讨论，这些因素如何纳入您的规划框架，以避免芯片就绪但数据中心部署滞后的风险？
魏哲家：
这是个好问题。我们确实在规划业务时将竞争因素列为首要考量，同时从自上而下和自下而上两个维度评估多年需求，综合客户及云服务提供商（CSP）的输入做出判断。
需要指出的是：我相信每位客户都在告诉我真实情况，但把所有人的"真实情况"加在一起，并不等于真相。客户都是积极进取的，他们给出的数字代表他们的最佳预测，我们需要在此基础上做出审慎的判断——这种判断未必总是正确，但我们是认真、谨慎地做出的。毕竟这涉及大量资金，今年我们将资本支出从500亿提升至560亿，再到600至640亿，金额不小，我们自然会非常谨慎。
关于您的第二个问题——我们确实在核查AI数据中心的建设进度、选址、需求和风险，确保台积电的芯片不会最终进入客户库存积压。
匿名参与者（Gokul）：
清楚了。C.C.，您是否认为即便有如此大规模的产能建设计划，明年年底我们仍将处于供应短缺的状态？
魏哲家：
您想要我打包票，对吗？我可以说，我相信从今天开始，一直到大概2029年、2030年，需求都将非常强劲。中间是否会有短暂的波动，我不能完全确定，但这一趋势足够强劲，我相信我们正在见证一个新兴行业的诞生——我愿称之为"AI产业"。它将全面影响我们的日常生活，包括汽车、人形机器人以及所有行业。从各方投入的资金体量来看，包括所有云服务提供商，这是一个对世界极为重要的全新产业，需求将会持续存在，而其中的基础就是半导体芯片，其中绝大多数来自台积电。
匿名参与者（Gokul）：
谢谢。我的第二个问题是关于盈利能力的。C.C.，您开玩笑说羡慕存储竞争对手的利润率，但从长远来看，晶圆代工——尤其是前沿晶圆代工——的盈利能力应该高于存储，毕竟竞争对手数量更少。在您为众多客户大举投资之际，定价谈判进展如何？目前您的盈利能力不再是半导体制造业中最高的，这是否意味着您在传递价值、获取价值方面承受的压力相对减轻了？
魏哲家：
Gokul，您的问题其实很简单，就是台积电的晶圆定价策略和目标毛利率是什么。当然，越高越好。但我们是伙伴关系——我多次强调，客户必须取得成功，我不希望把他们从市场上挤出去。此外，我们是一家值得高度信赖的公司，不会突然大幅涨价。我们通过创造价值来赢得合理利润，确保我们的毛利率足以支撑长期可持续的扩张，这对我们的客户和台积电都有利，这就是我们的经营哲学。
是的，我确实非常羡慕存储公司86%的毛利率，要是台积电能接近68%我就已经非常满意了。我们是非常值得信赖的公司。
接线员： 下一位提问者是来自Arete的Jim Fontanelli。
Jim Fontanelli（Arete，分析师）：
感谢提问机会。请问您如何看待随着AI需求持续大幅超过其他终端市场，客户集中度上升所带来的风险？我认为您前五大客户的集中度正在达到历史新高，想了解您对这一风险的看法。
魏哲家：
这不是我们的担忧。您所说的大客户正在变得越来越大，我们对此非常高兴。与此同时，AI行业中也涌现了很多快速成长的新玩家，所以客户集中度风险并不像您描述的那样令人担忧。
Jim Fontanelli：
好的。我还看到台积电的一些直接客户正在通过资本投资介入其终端客户业务，请问台积电是否也在考虑类似的安排——即向客户的客户进行投资？
魏哲家：
直接回答您的问题：不，台积电目前不会做这类财务安排，因为我们认为现有的合作模式与客户的合作顺畅且成功。
接线员： 下一位提问者是来自Sig的Mateo Hosseini。
Mateo Hosseini（Sig，分析师）：
感谢提问机会。我想回到在美国的1000亿美元投资。请问能否提供一些时间线，未来三年或五年，我们应如何理解这1000亿美元投资的推进节奏？
魏哲家：
我们有计划，但坦白说，进度通常取决于市场状况和客户需求。如果您要我给出一个确定的时间表，目前没有，但我们有计划，并且会尽可能快地推进。当前的情况是需求与供应之间的差距非常大，因此我们也在尽快推进中国台湾新厂和日本新厂的建设。
Mateo Hosseini：
好的。第二个问题，我想深入了解HPC中的计算部分，具体是关于网络交换机——CoUP平台何时会对您的营收产生实质性贡献？
魏哲家：
我认为AI数据中心需要降低功耗并提升通信带宽，因此我相信CoUP平台的需求将持续增加，并在未来几年成为非常重要的技术。我们目前已经开始生产，并将随着时间推移不断爬坡。
Laura Chen（花旗银行，分析师）：
非常感谢提问机会。我的第一个问题是，台积电上调了资本支出和增长展望，您也提到了智能体AI和CPU的增长潜力，能否进一步介绍AI相关芯片中GPU加速器与CPU之间的需求增长和能见度情况？
魏哲家：
Laura，我没法给您非常具体的数字，但我可以说，所有这些芯片都在台积电生产，也都使用相同的前沿制程技术。我们正在与客户协作，在CPU、GPU和XPU之间合理分配晶圆供应。
Laura Chen：
好的，谢谢。第二个问题是关于先进封装的。我们知道台积电此前已宣布了14倍光罩尺寸的CoWoS路线图，以支持更大规模的AI封装。我们也注意到台积电在日本展示了CoWoS的玻璃基板开发进展。能否就玻璃基板、玻璃芯板等新技术的进展情况给我们更多更新？
魏哲家：
目前主流仍是CoWoS。我们正在开发替代方案，努力降低成本，并与基板供应商合作，以便我们的客户能够将其产品推向市场。我们正在建设我几个季度前宣布的产品线，大约还需要一年时间才能成熟，之后才能与客户一起投入生产。
匿名参与者（Haas）：
感谢C.C.、Wendell和Jeff。我的第一个问题是关于资本支出与销售额的关系。您给出了今年相当坚实的资本支出展望，并表示未来几年的资本支出将继续非常可观，同时将今年的增长预期上调至40%以上。请问能否就未来几年的营收增长提供一些展望？另外，驱动您上调资本支出的关键需求动力是什么？今年的需求是否仍主要来自云计算，还是已在向边缘计算扩散？设备供应商的涨价是否也是影响因素之一？
魏哲家：
由于营收与投资直接对应，我们基于对需求的预测和评估来进行资本支出，未来几年对台积电来说将是非常好的业务时期。关于关键驱动因素——是AI相关的一切，全部都是。
匿名参与者（Haas）：
好的。我还想问一下后端封装的竞争问题。如果竞争对手在先进封装（如EMIB）上取得进展，会不会成为他们切入前端逻辑晶圆业务的突破口？
魏哲家：
前端晶圆业务和后端封装业务是两回事。如果两者相同，那么您也应该担心封测厂成为前端竞争对手。它们是完全不同的两件事。我也说过，由于我们后端产能严重短缺，竞争对手在封装领域提供的灵活性，实际上是让客户的前端晶圆能够得到封装，这反而有助于台积电前端晶圆业务——这是我们的态度。
接线员： 下一位提问者是来自德意志银行的Robert Sanders。
Robert Sanders（德意志银行，分析师）：
感谢提问机会。您此前曾表示High-NA EUV设备成本过高。能否谈谈客户如何看待High-NA较小曝光视场所带来的芯片拼接挑战？这是否会拖慢High-NA的采用进程？
魏哲家 / Jeff Su：
High-NA确实是一款非常优秀的设备，性能卓越。但台积电明确表示，我们在与ASML合作，努力使其在制造成本和成熟度方面更适合量产。我们始终将技术成熟度和成本作为是否采用的核心考量因素。
Robert Quinn（德意志银行，分析师）：
好的。追问一下，我认为在场所有人都假设3纳米及以下制程不受约束的需求大约比供应高出30%至50%，实际情况是否比这更大？因为从您的表述来看，似乎差距可能更大，而目前我们都假设这个问题在未来三四年内是可以解决的。
魏哲家：
那些是您的数字。关于供需缺口，我没有具体数字可以分享，我只能说，这个差距确实比……我不想拿存储作比较，但这是个非常大的差距。
Evelyn Yu（高盛，分析师）：
感谢提问机会。台积电在技术研讨会上曾提到，2纳米家族产能在2026至2028年间将以约70% CAGR增长，N3加N5将以约25% CAGR增长（2022至2027年）。请问在资本支出上调之后，这些数字是否仍然准确，还是已有变化？
魏哲家：
我们在技术研讨会上展示了相关图表。现在的数字更大了。就这些。
Evelyn Yu：
好的，方向非常清晰。第二个问题是关于先进封装的资本支出。台积电通常将先进封装资本支出与测试、光罩制造等合并披露，约占总资本支出的10%至20%。请问先进封装本身占多大比例？鉴于先进封装资本密集度低于前端，我们应如何看待其定价营收份额与资本支出份额之间的差距？是否应考虑将其单独列示？
魏哲家：
Evelyn，我们尽力确保资本支出数字的准确性，但前端和后端之间需要保持灵活性——有时瓶颈在后端，需要多买工具；有时瓶颈在前端，所以我们只能给出10%至20%这样较宽的区间。坦白说，随着时间推移，部分客户产品对测试机台的需求超出预期，我们不得不加大在测试机台或封装等领域的资本支出。正因如此，我们无法非常精确地说清每个细分领域投入了多少资本支出。
匿名参与者 Felix Pan（开源证券）：
感谢提问机会，下午好。我的第一个问题是关于资本支出上调的原因。从年初至今，台积电将资本支出指引上调了约100亿美元，请问驱动因素是什么？是智能体AI、封装，还是AI加速器？
魏哲家：
简单来说，最主要的原因是需求持续增加，我们感受到来自客户的压力，要求台积电合作提升产能——这是主要原因之一。第二个原因是通货膨胀，我们购买设备时面临通货膨胀带来的价格上涨。
匿名参与者 Felix Pan：
好的，谢谢。第二个问题是关于成熟节点的。大家都关注AI前沿节点，但成熟节点似乎也出现了强劲的需求复苏，同时也存在一定的供应问题。能否介绍一下当前成熟节点的供需动态和定价情况？有观点认为存在AI对成熟节点的排挤效应，但成熟节点需求总体上仍主要依赖消费者需求，而消费者需求目前较弱，请分享您对此的看法。
魏哲家：
成熟节点涵盖众多细分市场，其中只有与AI相关的部分才处于短缺状态。最重要的是电源管理IC，因为所有AI数据中心都需要大量电源管理，这些芯片采用0.18微米、90纳米等成熟节点技术，确实处于短缺状态。其次是传感器部分，因为需要大量传感器采集环境信息并输入AI数据中心进行分析。除此之外，正如您所指出的，消费类产品需求并不旺盛，其他细分市场的需求也不那么强劲，远未达到严重短缺的程度。
投资者关系部门 Jeff Su：
感谢C.C.和Wendell，也感谢所有参与者。问答环节至此结束。
请注意，本次电话会议的回放将在30分钟内提供访问；文字记录将在24小时后发布，均可在台积电官网 www.tsmc.com 上获取。如果您未能在今天提出问题，欢迎随时联系台积电投资者关系部门，我们将跟进回复。
感谢各位今天的参与，祝大家夏日愉快，期待下季度再相见。谢谢，再见。
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